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强化LED灯封装技术改善发光效率与光型

发布时间:2021-10-13 文章出自:http://www.tzled.net/

      
 强化LED灯封装技术改善发光效率与光型

观察目前常见的高功率LED发光二极管封装技术,大致可分为单颗芯片封装、多芯片整合封装与芯片板上封装3种技术,而透过封装技术的最佳化,可提升LED芯片的发光效率、散热效果与产品可靠度。

在单颗芯片封装方面,可让单颗LED芯片大幅发挥照明优势,例如,针对发光效率的改善、散热热阻抗的调整,或是制成易于产线生产组装的SMT形式。单颗芯片的封装形式,于发光二极管最为常见,其技术瓶颈在于必须针对每个芯片进行良率控管,因为采单芯片封装,若封装处理的芯片本身就已损坏或效率不彰,封装成品也会呈现相同的料件问题,另在封装阶段亦可透过荧光粉体的封装处理,去改善最终产品的输出色温或光型。

以Osram的GoldenDRAGONPlusLED为例,为采硅胶封填设计,封装后的LED组件具170度光束角度,可以很容易地进行2次光学透镜或是反光杯改善组件的光学特性,GoldenDRAGONPlusLED的硅胶透镜亦具耐高温、光衰减较低等特性。单芯片封装的优势相当多,尤其在光效率提升、散热效益提升与配光容易度、组件的高可靠性都相当值得关注。
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