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贴片LED用硅树脂的性能测试

发布时间:2021-10-13 文章出自:http://www.tzled.net/

 

  LED是一种发光半导体材料,是能直接将电能转变成光能的发光显示器件。LED的心脏是一个半导体晶片,通电即可发光。光源可以通过聚光透镜或发散光透镜来控制,透镜通常由硅橡胶/硅树脂、塑料、玻璃等材料制成。LED由于具有容易控制、低压直流驱动、耗能少、稳定性高、响应时间短、多色发光等优点,因此被广泛应用于屏幕显示系统、指示灯、手机或数码产品背光源等领域,在景观照明、室内装饰灯、汽车车灯、地矿灯等方面的应用也得到了积极的发展;但LED在功率性照明领域的使用还不成熟。

  目前,LED的封装材料主要是环氧树脂;但其耐热、耐光性不足,受热容易变黄,不能满足高亮度发光二极管(大功率LED)的封装要求。

  有机硅材料的光学性能好、透光率在90%以上,耐候、耐热、高温环境下不发黄,能吸引冲击,粘接性好、柔软、环保,因此正在逐渐取代环氧树脂成为发光二极管的主要粘接、封装、涂层和光学材料。有机硅材料应用于LED生产领域,无疑成为推动LED照明发展的重要因素
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