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首页 > LED贴片胶的固化方法
发布时间：2021-10-14 文章出自：http://www.tzled.net/
贴片胶首要用来将元器材固定在印制板上，通常用点胶或钢网打印的办法来分配，以坚持元件在打印电路板(PCB)上的方位，确保在装配线上传送进程中元件不会丢失。贴上元器材后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不一样的，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化进程是不可逆的。SMT贴片LED胶的运用作用会因热固化条件、被连接物、所运用的设备、操作环境的纷歧样而有区别。运用时要根据出产技术来挑选贴片胶。
贴片发光二极管胶涂布后，贴装完元器材，即可送入固化炉中固化，固化是贴片胶—波峰焊技术中一道要害工序，许多状况下由于贴片胶固化不良或未彻底固化（特别是PCB上元件健分佈不均的状况下最为多见），在进行运送、焊接进程中，便会呈现元器材掉落。选用的胶种纷歧样，其固化办法也纷歧样，常用两种办法固化，一种是热固化，另一种是光固化：
1、热固化
环氧型贴片胶选用热固化，早期的热固化是放在烘箱中进行，如今，多放在红外再流炉中固化，以完成接连式出产。在正式出产前应首要调理炉温，做出相应商品的炉温固化曲线，做固化曲线时多注重的是：纷歧样厂家、纷歧样批号的贴片胶固化曲线不会彻底一样；即便同种贴片胶，用在纷歧样商品上，因板面尺度、元件多少纷歧，所设定的温度也会纷歧样，这一点往往会被忽视。常常会呈现这样的状况：在焊接IC器材时，固化后，一切的引脚还落在焊盘上，但通过波峰焊后IC引脚会呈现移位乃至脱离焊盘并发作焊接缺点。因而，要确保焊接质量，应坚持每个商品均要做温度曲线，并且要仔细做好。
A.环氧胶固化的两个重要参数
环氧树脂贴片胶的热固化，其实质是固化剂在高温时催化环氧基因。开环发作化学反应。因而固化进程中，有两上重要参数应导致注重：一是开始升温速率；二是峰值温度。升温速率决议固化后的外表质量，而峰值温度则决议固化后的黏接强度。这两上参数应由贴片胶供货商供给，这比供货商仅供给固化曲线更有意义，它能使你对所用的贴片胶功能有所瞭解。图26是选用纷歧样温度固化一种贴片胶的固化曲线。
黏结温度对黏结强度的影响比时刻对黏结强度的影响更重要，在给定的固化温度下，跟着固化时刻的添加，剪切力小幅度添加，但当固化温度升高时，一样固化时刻里剪切强度却明显添加，但过快的升温速率有时会呈现针孔和气泡。因而在出产中，应首要用不放元件的PCB光板点胶后放入红外炉中固化，冷却后用放大镜仔细观察贴片胶外表能否有气泡和针孔，若发现有针孔时，应仔细剖析缘由，并找出扫除办法。在做炉温固化曲线时，应联系这两个要素反復调理，以确保得到一个满足的温度曲线。
B.固化曲线的测验办法
贴片胶在红外再流炉中的固化曲线测验办法及所用仪器，同焊锡膏红外再流焊炉温曲线办法一样，这里不再剖析。其升温速率和固化炉温曲线可按供货商供给的参数描绘。遇到有争议时除了与供货商洽谈外，还能够到有关测验部分进行差示扫描热剖析（DSC），判定黏合剂功能。
2、光固化
当选用光固化胶时，则选用带UV光的再流炉进行固化，其固化速度快且质量又很高。通常再流炉顺便的此外灯管功率为2-3kW，距PCA约10cm高度，经10-15s就使暴露在元件体外的贴片胶敏捷固化，一起炉内持续坚持150-140℃温度约1min，就可使元件下麵的胶固化透。
针头搬运法的运用不到悉数运用的10%，它是运用针头摆放阵浸在胶的託盘裡。然后悬掛的胶滴作为一个全体搬运到板上。这些体系需求一种较低粘性的胶，并且对吸潮有杰出的抵抗力，由于它暴露在室内环境裡。操控针头搬运滴胶的要害要素包含针头直径和款式、胶的温度、针头浸入的深度和滴胶的週期长度(包含针头触摸PCB之前和时刻的延时时刻)。池槽温度大概在25~30°C之间，它操控胶的粘性和胶点的数量与方式。
范本打印被广泛用于锡膏，也可用与分配胶剂。尽管当前少于2%的SMA是用范本打印，但对这个办法的爱好已添加，新的设备正战胜较早前的一些限制。正确的范本参数是到达好作用的要害。例如，触摸式打印(零离板高度)能够需求一个延时週期，答应杰出的胶点构成。别的，对聚合物范本的非触摸式打印(大概1mm空隙)需求最佳的刮板速度和压力。金属模板的厚度通常为0.15~2.00mm，大概稍大于(+0.05mm)元件与PCB之间的空隙。
最终温度将影响黏度和胶点形状，大多数现代滴胶机依托针嘴上的或容室的温度操控设备来坚持胶的温度高于室温。可是，若是PCB温度早年面的进程得到进步的话，胶点概括能够受损。
