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首页 > 拓展光电插件LED使用注意事项
发布时间：2021-09-26 文章出自：http://www.tzled.net/
1、LED的储藏条件：常温阴凉干燥处;避免放置在潮湿地方，开了袋口的灯珠当次未使用完，要立即密封保存，以免支架引脚氧化生锈。
2、LED是对静电很敏感的电子元器件，静电击穿的灯珠其光电性能将受到严重影响，影响灯珠寿命，所以凡是要接触到灯珠的操作员工和岗位必须配戴防静电手环(最好是有线的);凡是要接触到LED的生产设备必须可靠的接地，比如：整形机，弯角机，切脚机，烙铁、锡炉、波峰焊机及工作台等等，必要的地方可以加离子风机;所有设备连接到接地主线上，接地主线要通过连接铜板埋到湿润土壤下3米深处，实现可靠接地，尽可能地消除人和设备上的静电对LED灯的破坏。
3、温度对LED的寿命影响也很大，小功率直插白光LED灯珠的额定电流是20mA，所以在实际使用的时候，同一个串联回路的工作电流不能高于20mA，在正常工作时电流控制在15-18mA是合理的。电流太大短时间内LED亮度有提升，但同时LED的PN结温也会提高，温度高了会加速LED的衰减;电流太小，LED内部PN结温度低，延缓衰减，但又达不到LED的实际亮度，所以要控制好工作电流的大小。
4、小功率白光LED的正向电压一般在3.0-3.4V间，对使用要求较高的灯珠，在分光分色中是按0.1V(或0.2V)分档的，即3.0-3.1-3.2-3.3-3.4V(3.0-3.2-3.4V),同一包装袋中的电压控制在0.1V(或0.2V)内，在标签上的VF一栏中都有明显的标示，在标签中的WL一栏标明了分光分色的箱号，箱号相同的代表颜色一致，一般同一批货都是发颜色和色温接近的箱号。在插件和使用过程中，最好分电压，分箱号分开插件，用完一个箱号后再接着用相邻的下一个箱号(参数)，这样保证在同一个灯具上的颜色和亮度都非常均匀，尽可能的避免同一个灯具上因灯珠电压和色温不同产生的色差问题;关于这一点，需要物料管理部门分发物料和产线上的管理配合好才行。
5、驱动电源是LED光源的心脏，选用质量好的电源对LED的使用寿命至关重要，所以一定要采用质量好的电子元件(特别是电解电容等关键部件)加上好的工艺来控制电源的质量，在任何情况下，都做到恒流驱动，不要因电网电压波动或雷击浪涌致使输出电流过大烧毁灯珠。
6、焊接温度和焊接时间对LED也非常重要，一般的要求是：烙铁焊接，尖端温度不能超过300度，焊接时间3秒内;过锡炉温度控制在260-280度，过锡时间3秒内;波峰焊预热温度一般分三段的，预热温度从低到高，因LED封装胶采用的环氧树脂胶，其玻璃转换点(TG点)一般在135-150度左右，所以预热温度如果过高产生较大的应力会影响到胶体和灯珠内部的性能，预热温度控制在120度以下。过锡的温度控制在260度左右，过锡时间3秒以内。如果温度过高或焊接的时间过长，都可能对LED造成严重伤害，可能会出现大面积的死灯或暗灯，特别是波峰焊的操作更要注意。另外烙铁、锡炉、波峰焊机和切脚机必须可靠的接地。
7、对上锡的效果好坏，我们一直十分关注。我们内部主要控制两点：支架原材料的控制，对上游供应商的筛选，要求支架供应商做好电镀和清洗工艺，电镀良好，镀层要厚，清洗干净;另外我们封装过程中支架不被胶水污染，防止爬胶现象出现。另外还需注意以下几点：
一、电路板焊盘要处理好，不要被氧化或清洗不净，以免影响上锡效果;
二、用质量好一些的锡条，度数(纯度)在50度以上;
三、用质量好的助焊剂，并且波峰焊接前要保证PCB板焊盘和支架引脚都粘到助焊剂;
四、波峰高度要调整合适(PCB吃锡高度)，使焊盘和支架周围都要保证有上到锡。有的波峰焊机因波峰高度不够，上锡效果不好，建议可先将支架引脚切短一些后再插件(按胶体缺边或支架的大小边来区分LED正负极，缺边大边为负极，支架小边为灯的正极)，然后再过波峰焊;锡炉的温度和过锡时间要按上面的要求控制好;
五、如果锡炉内杂质太多，请及时清理，否则也会影响上锡效果的;
六、建议在过完一次波峰焊(锡炉)，经切脚后可进行第二次过锡，过两次锡有两个好处，保证焊接充分，也将因切脚时的震动带来焊点松动的隐患降到最低，这样一来补锡的情况一般很少，还有一个好处就是将切口处用锡包住，防止从切口处长锈，给产品带来隐患。
8、贴片和大功率LED的使用中注意要点：注意防潮，储存温度5-30度，干燥阴凉环境，环境湿度85%以下;贴片和大功率采用硅胶填充封装，相对较软，不能正面挤压胶体，以免压断金线或损坏芯片;如果受潮，需将贴片卷盘放入60度烤箱烘烤24小时;从包装袋取出卷带，最好在12小时内将贴片焊接完毕;贴片和大功率采用回流焊接，不能采用烙铁焊接，焊接温度230-260度;设备和生产环境，工作人员做好静电防护。
总之，正确规范的使用LED，对延长LED的寿命十分重要。在生产过程中，难免会出现一些小的问题，多一些技术上的交流沟通，充分了解LED的光电性能，提高生产效率，降低物料损耗，让LED的长寿命和节能等特性发挥更出色。
2、LED是对静电很敏感的电子元器件，静电击穿的灯珠其光电性能将受到严重影响，影响灯珠寿命，所以凡是要接触到灯珠的操作员工和岗位必须配戴防静电手环(最好是有线的);凡是要接触到LED的生产设备必须可靠的接地，比如：整形机，弯角机，切脚机，烙铁、锡炉、波峰焊机及工作台等等，必要的地方可以加离子风机;所有设备连接到接地主线上，接地主线要通过连接铜板埋到湿润土壤下3米深处，实现可靠接地，尽可能地消除人和设备上的静电对LED灯的破坏。
3、温度对LED的寿命影响也很大，小功率直插白光LED灯珠的额定电流是20mA，所以在实际使用的时候，同一个串联回路的工作电流不能高于20mA，在正常工作时电流控制在15-18mA是合理的。电流太大短时间内LED亮度有提升，但同时LED的PN结温也会提高，温度高了会加速LED的衰减;电流太小，LED内部PN结温度低，延缓衰减，但又达不到LED的实际亮度，所以要控制好工作电流的大小。
4、小功率白光LED的正向电压一般在3.0-3.4V间，对使用要求较高的灯珠，在分光分色中是按0.1V(或0.2V)分档的，即3.0-3.1-3.2-3.3-3.4V(3.0-3.2-3.4V),同一包装袋中的电压控制在0.1V(或0.2V)内，在标签上的VF一栏中都有明显的标示，在标签中的WL一栏标明了分光分色的箱号，箱号相同的代表颜色一致，一般同一批货都是发颜色和色温接近的箱号。在插件和使用过程中，最好分电压，分箱号分开插件，用完一个箱号后再接着用相邻的下一个箱号(参数)，这样保证在同一个灯具上的颜色和亮度都非常均匀，尽可能的避免同一个灯具上因灯珠电压和色温不同产生的色差问题;关于这一点，需要物料管理部门分发物料和产线上的管理配合好才行。
5、驱动电源是LED光源的心脏，选用质量好的电源对LED的使用寿命至关重要，所以一定要采用质量好的电子元件(特别是电解电容等关键部件)加上好的工艺来控制电源的质量，在任何情况下，都做到恒流驱动，不要因电网电压波动或雷击浪涌致使输出电流过大烧毁灯珠。
6、焊接温度和焊接时间对LED也非常重要，一般的要求是：烙铁焊接，尖端温度不能超过300度，焊接时间3秒内;过锡炉温度控制在260-280度，过锡时间3秒内;波峰焊预热温度一般分三段的，预热温度从低到高，因LED封装胶采用的环氧树脂胶，其玻璃转换点(TG点)一般在135-150度左右，所以预热温度如果过高产生较大的应力会影响到胶体和灯珠内部的性能，预热温度控制在120度以下。过锡的温度控制在260度左右，过锡时间3秒以内。如果温度过高或焊接的时间过长，都可能对LED造成严重伤害，可能会出现大面积的死灯或暗灯，特别是波峰焊的操作更要注意。另外烙铁、锡炉、波峰焊机和切脚机必须可靠的接地。
7、对上锡的效果好坏，我们一直十分关注。我们内部主要控制两点：支架原材料的控制，对上游供应商的筛选，要求支架供应商做好电镀和清洗工艺，电镀良好，镀层要厚，清洗干净;另外我们封装过程中支架不被胶水污染，防止爬胶现象出现。另外还需注意以下几点：
一、电路板焊盘要处理好，不要被氧化或清洗不净，以免影响上锡效果;
二、用质量好一些的锡条，度数(纯度)在50度以上;
三、用质量好的助焊剂，并且波峰焊接前要保证PCB板焊盘和支架引脚都粘到助焊剂;
四、波峰高度要调整合适(PCB吃锡高度)，使焊盘和支架周围都要保证有上到锡。有的波峰焊机因波峰高度不够，上锡效果不好，建议可先将支架引脚切短一些后再插件(按胶体缺边或支架的大小边来区分LED正负极，缺边大边为负极，支架小边为灯的正极)，然后再过波峰焊;锡炉的温度和过锡时间要按上面的要求控制好;
五、如果锡炉内杂质太多，请及时清理，否则也会影响上锡效果的;
六、建议在过完一次波峰焊(锡炉)，经切脚后可进行第二次过锡，过两次锡有两个好处，保证焊接充分，也将因切脚时的震动带来焊点松动的隐患降到最低，这样一来补锡的情况一般很少，还有一个好处就是将切口处用锡包住，防止从切口处长锈，给产品带来隐患。
8、贴片和大功率LED的使用中注意要点：注意防潮，储存温度5-30度，干燥阴凉环境，环境湿度85%以下;贴片和大功率采用硅胶填充封装，相对较软，不能正面挤压胶体，以免压断金线或损坏芯片;如果受潮，需将贴片卷盘放入60度烤箱烘烤24小时;从包装袋取出卷带，最好在12小时内将贴片焊接完毕;贴片和大功率采用回流焊接，不能采用烙铁焊接，焊接温度230-260度;设备和生产环境，工作人员做好静电防护。
总之，正确规范的使用LED，对延长LED的寿命十分重要。在生产过程中，难免会出现一些小的问题，多一些技术上的交流沟通，充分了解LED的光电性能，提高生产效率，降低物料损耗，让LED的长寿命和节能等特性发挥更出色。
