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大功率LED封装工艺技术

发布时间:2021-10-18 文章出自:http://www.tzled.net/

 

  LED灯的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前,大功率LED的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。

  由于大功率LED封装工艺流程讲起来比较简单,但是实际的工艺中是非常复杂的。而且LED发光二极管封装技术直接影响了LED的使用寿命。所以在大功率LED封装过程中,要考虑到诸多因素,例如,光、热、电、机械等诸多因素。

  光学方面要考虑到大功率LED光衰问题、热学方面要考虑到大功率LED的散热问题、电学方面要考虑到大功率LED的驱动电源的设计、机械方面要考虑到封装过程中发光二极管的封装形式等。

  1大功率LED封装的要求及关键技术

  大功率LED具有寿命长、低污染、低功耗、节能和抗冲击等优点。跟传统的照明器具相比较,大功率LED不仅单色性好、光学效率高、光效强,而且可以满足不同的需要高显色指数。尽管如此,大功率LED的封装工艺却有严格的要求。

  具体体现在:低成本;系统效率最大化;易于替换和维护;多个LED可实现模块化;散热系数高等简单的要求。
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