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高亮度发光二极管封装

发布时间:2021-10-19 文章出自:http://www.tzled.net/

 
  随着手机闪光灯、大中尺寸(NB、LCD-TV等)显示屏光源模块以至特殊用途照明系统之应用逐渐增多。末来再扩展至用于一般照明系统设备,采用白光LED技术之大功率(HighPower)LED市场将陆续显现。在技术方面,现时遇到最大挑战是提升及保持亮度,若再增强其散热能力,市场之发展深具潜力。

  近年来,随着LED发光二极管生产技术发展一日千里,令其发光亮度提高和寿命延长,加上生产成本大幅降低,迅速扩大了LED应用市场,如消费产品、讯号系统及一般照明等,于是其全球市场规模快速成长。2003年全球LED市场约44.8亿美元(高亮度LED市场约27亿美元),较2002年成长17.3%(高亮度LED市场成长47%),乘着手机市场继续增长之势,预测2004年仍有14.0%的成长幅度可期。

  在产品发展方面,白光LED之研发则成为厂商们之重点开发项目。现时制造白光LED方法主要有四种:

  一、蓝LED+发黄光的萤光粉(如:YAG)

  二、红LED+绿LED+蓝LED

  三、紫外线LED+发红/绿/蓝光的萤光粉

  四、蓝LED+ZnSe单结晶基板

  目前手机、数字相机、PDA等背光源所使用之白光LED采用蓝光单晶粒加YAG萤光而成。随着手机闪光灯、大中尺寸(NB、LCD-TV等)显示屏光源模块以至特殊用途照明系统之应用逐渐增多。末来再扩展至用于一般照明系统设备,采用白光LED技术之大功率(HighPower)LED市场将陆续显现。在技术方面,现时遇到最大挑战是提升及保持亮度,若再增强其散热能力,市场之发展深具潜力。

  ASM在研发及生产自动化光电组件封装设备上拥有超过二十年经验,业界现行有很多种提升LED亮度方法,无论从芯片及封装设计层面,至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中,就LED封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。
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