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发布时间：2021-10-19 文章出自：http://www.tzled.net/
下面是LED灯珠封装的具体流程：
在做LED灯珠封装的制作流程中每个细节都必须严格控制，下面对led灯珠封装的流程进行具体详细的详解：
1、首先是LED芯片检验
镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑，LED芯片电极大小及尺 寸是否符合工艺要求；电极图案是否完整
2、扩片机对其扩片
由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小，不利于后工序的操作。我 们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm. 也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
3、点胶
在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。工艺难点在于点胶量的控制， 在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均 有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
4、备胶
和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部 带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均 适用备胶工艺。
5、手工刺片
将扩张后LED芯片安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显 微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比 有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。
6、自动装架
自动装架其实是结合了沾胶和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银 胶，然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。 自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行 调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别 是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
7、烧结
烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银 胶烧结的温度一般控制在150°C，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到 170°C，1小时。绝缘胶一般150C，1小时。
银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时打开更换烧结的产品，中间不得随 意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。
8、压焊
压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。LED 的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯 片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。 金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。压焊是LED封装技术 中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝拱丝形状，焊点形状，拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金丝材料、超声功率、压焊压力、 劈刀选用、劈刀运动轨迹等等。
